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业内人士向半导体产业观察透露，EDA领域的AI应用需场景化落地，如仿真智能体与后端布线智能体等，并非单一模型所能解决，需要多模型迭代与实时调度，因此需构建“总管式”调度系统实现模型协同。技术层面需建立数据智能体基础，打通原有“烟囱式”模型，实现多模态、多模型交互迭代，例如电热模型耦合分析，这与传统逐步分析模式截然不同。未来EDA行业可能从销售单点工具转向提供整合模型，商业模式将发生重大变革。从技术突破差异看，AI在数字电路设计领域进展更快，因数字电路通过代码描述更易与AI结合；物理仿真领域也取得进展，如实现秒级生成电流分布、电磁场分布等数据。
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